വയർലെസ് കമ്മ്യൂണിക്കേഷനിൽ LTCC സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ പ്രയോഗം

1.ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി ഘടക സംയോജനം

മൾട്ടിലെയർ സെറാമിക് ഘടനകളിലൂടെയും സിൽവർ കണ്ടക്ടർ പ്രിന്റിംഗ് പ്രക്രിയകളിലൂടെയും ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി ശ്രേണികളിൽ (10 MHz മുതൽ ടെറാഹെർട്സ് ബാൻഡുകൾ വരെ) പ്രവർത്തിക്കുന്ന നിഷ്ക്രിയ ഘടകങ്ങളുടെ ഉയർന്ന സാന്ദ്രത സംയോജനം LTCC സാങ്കേതികവിദ്യ പ്രാപ്തമാക്കുന്നു, അവയിൽ ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു:

2. ഫിൽട്ടറുകൾ:ലംപ്ഡ്-പാരാമീറ്റർ ഡിസൈനും ലോ-ടെമ്പറേച്ചർ കോ-ഫയറിംഗും (800–900°C) ഉപയോഗിക്കുന്ന നോവൽ LTCC മൾട്ടിലെയർ ബാൻഡ്‌പാസ് ഫിൽട്ടറുകൾ 5G ബേസ് സ്റ്റേഷനുകൾക്കും സ്മാർട്ട്‌ഫോണുകൾക്കും നിർണായകമാണ്, ഇത് ഔട്ട്-ഓഫ്-ബാൻഡ് ഇടപെടലിനെ ഫലപ്രദമായി അടിച്ചമർത്തുകയും സിഗ്നൽ പരിശുദ്ധി വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. മില്ലിമീറ്റർ-വേവ് മടക്കിയ എൻഡ്-കപ്പിൾഡ് ഫിൽട്ടറുകൾ സ്റ്റോപ്പ്ബാൻഡ് റിജക്ഷൻ മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ക്രോസ്-കപ്ലിംഗ്, 3D എംബഡഡ് ഘടനകൾ വഴി സർക്യൂട്ട് വലുപ്പം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു, റഡാർ, സാറ്റലൈറ്റ് കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നു.

3.ആന്റിനകളും പവർ ഡിവൈഡറുകളും:കുറഞ്ഞ ഡൈഇലക്ട്രിക് കോൺസ്റ്റന്റ് മെറ്റീരിയലുകൾ (ε _r =5–10) ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള സിൽവർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗുമായി സംയോജിപ്പിച്ച് ഉയർന്ന Q ആന്റിനകൾ, കപ്ലറുകൾ, പവർ ഡിവൈഡറുകൾ എന്നിവയുടെ നിർമ്മാണത്തെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു, ഇത് RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് പ്രകടനം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നു.

5G ആശയവിനിമയത്തിലെ പ്രധാന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ

1.5G ബേസ് സ്റ്റേഷനുകളും ടെർമിനലുകളും:ഒതുക്കമുള്ള വലിപ്പം, വിശാലമായ ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത്, ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യത എന്നിവയുടെ ഗുണങ്ങളുള്ള LTCC ഫിൽട്ടറുകൾ, പരമ്പരാഗത SAW/BAW ഫിൽട്ടറുകൾക്ക് പകരമായി 5G സബ്-6GHz, മില്ലിമീറ്റർ-വേവ് ബാൻഡുകൾക്കുള്ള മുഖ്യധാരാ പരിഹാരങ്ങളായി മാറിയിരിക്കുന്നു.

2.RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് മൊഡ്യൂളുകൾ:നിഷ്ക്രിയ ഘടകങ്ങൾ (LC ഫിൽട്ടറുകൾ, ഡ്യൂപ്ലെക്സറുകൾ, ബാലണുകൾ) സജീവ ചിപ്പുകളുമായി (ഉദാ. പവർ ആംപ്ലിഫയറുകൾ) കോം‌പാക്റ്റ് SiP മൊഡ്യൂളുകളിലേക്ക് സംയോജിപ്പിക്കുന്നത് സിഗ്നൽ നഷ്ടം കുറയ്ക്കുകയും സിസ്റ്റം കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.

3. സാങ്കേതിക നേട്ടങ്ങൾ ഡ്രൈവിംഗ് നവീകരണം

ഉയർന്ന ആവൃത്തിയും താപ പ്രകടനവും:കുറഞ്ഞ ഡൈഇലക്ട്രിക് നഷ്ടം (tanδ <0.002), മികച്ച താപ ചാലകത (2–3 W/m·K) എന്നിവ ഉയർന്ന പവർ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് സ്ഥിരതയുള്ള ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷനും മെച്ചപ്പെടുത്തിയ താപ മാനേജ്മെന്റും ഉറപ്പാക്കുന്നു57.

3D ഇന്റഗ്രേഷൻ ശേഷി:എംബഡഡ് പാസീവ് ഘടകങ്ങൾ (കപ്പാസിറ്ററുകൾ, ഇൻഡക്ടറുകൾ) ഉള്ള മൾട്ടിലെയർ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ ഉപരിതല-മൗണ്ട് ആവശ്യകതകൾ കുറയ്ക്കുന്നു, 50% ത്തിലധികം സർക്യൂട്ട് വോളിയം കുറവ് കൈവരിക്കുന്നു.

ചെങ്ഡു കൺസെപ്റ്റ് മൈക്രോവേവ് ടെക്നോളജി CO., ലിമിറ്റഡ്, RF ലോപാസ് ഫിൽട്ടർ, ഹൈപാസ് ഫിൽട്ടർ, ബാൻഡ്പാസ് ഫിൽട്ടർ, നോച്ച് ഫിൽട്ടർ/ബാൻഡ് സ്റ്റോപ്പ് ഫിൽട്ടർ, ഡ്യൂപ്ലെക്‌സർ, പവർ ഡിവൈഡർ, ഡയറക്ഷണൽ കപ്ലർ എന്നിവയുൾപ്പെടെ ചൈനയിലെ 5G/6G RF ഘടകങ്ങളുടെ പ്രൊഫഷണൽ നിർമ്മാതാവാണ്. നിങ്ങളുടെ ആവശ്യങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് അവയെല്ലാം ഇഷ്ടാനുസൃതമാക്കാവുന്നതാണ്.

ഞങ്ങളുടെ വെബ്‌സൈറ്റിലേക്ക് സ്വാഗതം:www.concept-mw.com (www.concept-mw.com) എന്ന വെബ്‌സൈറ്റ് സന്ദർശിക്കുക.അല്ലെങ്കിൽ ഞങ്ങളെ ഇവിടെ ബന്ധപ്പെടുക:sales@concept-mw.com